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日立CMI563手持式鍍層測厚儀

簡要描述：日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術，可對表面銅覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(shù)(不考慮覆銅板的厚度)。我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施表面銅厚度測量。

  • 更新時間：2024-01-18
  • 訪  問  量：758
產(chǎn)品詳情
品牌Hitachi/日立價格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別進口應用領域綜合

日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術，實現(xiàn)對表面銅的準確測量

CMI563 提供*技術，可對表面銅實施準確的測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(shù)(不考慮覆銅板的厚度)。

借助我們的CMI563R，您可輕松實現(xiàn)覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量。該儀表是如下方面的理想之選:

PCB制造和裝配。

面銅厚度。

我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施表面銅厚度測量。


SRP-4探針

CMI563儀表標配帶系繩和用戶可更換的SRP-4探針。這一探針設計采用4個牢固封入的插腳以實現(xiàn)耐用性。其透明外殼便于放置。系繩電纜適合于現(xiàn)場應用，并且其占用很小的面積，從而帶來便利性。


微電阻技術

借助微電阻技術，CMI563R可高度準確地測量化學銅和電鍍銅，甚至可進行微區(qū)測量。其使用四點接觸方式產(chǎn)生電信號。電流在樣品的外部插腳之間穿行，此時測量內部插腳之間的電壓下降。

型號CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技術微電阻微電阻電渦流微電阻微電阻
銅箔 ? ?
 ? ?
覆銅板 ? ?
 ? ?
銅 - 表面
 ?
 ? ?
銅 - 細線
 ?
 ? ?
孔銅

 ?
可選
溫度補償
??
ETP 探頭
可替換探頭無 ?
 ?SRP-4 探頭
單位選擇oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
銅厚度范圍 - µm8個指示燈:
5-140

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
2-254

2-102

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
0.25-152

表面銅:
0.25-254
孔銅:
1-102

銅厚度范圍 - mil
非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.1-10		0.08-4非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.01-6		表面銅:
0.01-10
孔銅:
0.08-4


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